所以了，在做視覺檢測時，光源的擺放位置，
跟鏡頭的關系，幾乎決定取相的成敗。
所以都不能逆光來擺置光源嗎??
NO，有一些視覺檢測，就是要檢測外形，
那時候要取的就是輪廓，反而不要細節，
所以沒有一種萬用的擺設方式，
全看你的需求而定。
======以下資料取自台達DMV手冊===========================
1.暗場打光(Dark field lighting): 平滑處影像較暗
CCD 攝影機與鏡頭配置未於同軸狀態，且彼此夾角非直角情形。利用物體表面的不平滑區散射情形而取得影像光線，而物體平滑區域會產生直角反射而造成光線未進入 CCD，因此平滑面區域影像較暗，而不平滑區域則較亮。
2. 亮場打光(Bright field lighting): 平滑處影像較亮
CCD 攝影機與鏡頭配置於同軸狀態，且彼此夾角約為直角情形。此時物體表面的平滑區域因反射光線直接送入 CCD 中，因此平滑區域會特別明亮，而不平滑區域因散射而光線無法進入 CCD 中而較暗。所以亮場和暗場打光兩者間為明/暗影像的反轉關係，但亮場打光也需注意反射光過度明亮而造成反光問題。
3. 正面打光(Front lighting):
較為常見的打光方式，一般以環形光或條形光方式，適用於一般物體表面影像的取得。由於環形光的安裝角度不同，因此對於陰影的表現也會產生不同的效果。另外對於較高反射性物體，搭配擴散片或採用擴散柔化系列，也有助於清楚影像的取得。
4. 側面打光(Oblique lighting):
對於凸起的物體，於側面打光時，可產生側邊陰影。讓影像產生如 2.5D 浮起之效果。一般環形光源也提供如 0°、30°、60°、90°度等各種不同照射角度，選擇 0°、30°即可達成側面打光的需求。 所以物體執行邊緣量測時，要儘量避免側面打光的情形，以減少陰影造成邊緣位置量測的誤差。
5. 同軸打光(Coaxial lighting):
依光源於鏡頭內部或外部而區分為內同軸及外同軸，當中利用分光鏡於物體上產生柔化的光場，可避免影像的反光或炫光。適合於高反射率之物體，如鏡面或金屬物質。
6. 背面打光(Back lighting):
利用物體對光線的遮蔽，可清楚取得物體輪廓，但同時也失去表面的特徵。一般用來量測物體尺寸、定位或破裂檢測之需求。
