買了最新的 Intel Ultra 或 AMD AI 筆電，興沖沖打開工作管理員，卻發現 CPU 爆滿、GPU 狂轉，但那個傳說中的 NPU 卻永遠躺平顯示 0%？ 難道我們都被廠商的行銷話術騙了嗎？這是不是新一代的「電子智商稅」？
本集影片不講行銷術語，我們從「電子工作者」的角度，深入晶片底層架構與功耗分配，幫你拆解：
為什麼你的 AI 軟體都不用 NPU？
NPU、CPU 與 GPU 到底誰才是老大？
NPU 真正的用途到底是什麼？（提示：它其實不是拿來「算」的，是拿來「省」的！）
如果你正在猶豫要不要升級 AI PC，或是覺得買了新電腦卻無感，這支影片會給你最硬核的解答。
https://youtu.be/ikfR3xfWzZA
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你相信嗎？未來的風扇將不再有扇葉，而且是用「做喇叭」的技術來散熱！ 今天要介紹的 xMEMS XMC-2400，是一款只有指甲大小、厚度僅 1mm 的「固態散熱晶片」。它如何利用超音波振動產生 1000Pa 的風壓？與 AirJet 又有什麼不同？身為電子人，我們帶你深入原理！
📌 章節傳送門 (Timestamps) 00:00 腦洞大開：用喇叭幫手機散熱？ 01:15 什麼是 xMEMS XMC-2400？(壓電原理) 02:30 工業革命：SMT 製程與 IP58 防水秘密 03:45 巔峰對決：xMEMS vs. Frore AirJet 05:20 物理本質：打破靜止空氣邊界層 06:40 未來應用：AR 眼鏡、SSD 與 AI 手機 07:50 結語：散熱進入半導體時代
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