2026年2月7日 星期六

記憶體為什麼一直漲?揭秘那個害你買不起電腦的「幕後黑手」|HBM vs DDR 產能大戰

 

最近想升級電腦,發現記憶體(RAM)價格越來越貴?這不是通貨膨脹,而是一場發生在半導體工廠裡的「產能大逃殺」。 今天的影片,我們要揭開這個你買不到、卻正在統治世界的晶片——HBM(高頻寬記憶體),看看它如何搶走原本屬於 DDR 的產能,逼得三大原廠放棄消費級市場。而在這場 AI 算力革命下,誰會是下一個記憶體市場的接盤俠?
📌 影片章節 (Timestamps): 00:00 開場:記憶體漲價的詭異現象,兇手不是通膨? 01:15 核心揭秘:HBM 到底是什麼?(頻寬與堆疊技術) 02:35 產能排擠效應:「炒飯 vs 威靈頓牛排」的殘酷二選一 04:45 技術迷思破解:HBM 真的比 DDR5 慢嗎?(HBM3E 的逆襲) 06:20 市場大洗牌:三大廠撤退後,中國長鑫存儲 (CXMT) 的進攻 07:50 未來預測:記憶體市場的 M 型化與給消費者的建議

記憶體 #DDR5 #HBM #半導體 #AI革命 #電腦組裝

2026年2月5日 星期四

【深度解析】輝達、台達電、台積電的三角戰略:為何 800V 是台達的 CoWoS 時刻?



最近大家都在討論 NVIDIA 的 800V 機櫃,但身為工程師,我們要看的是背後的「規格主導權」。很多人問:為什麼這波電力架構又是台達電領跑?

🔌 觀念校正:800V 不是拿來直接餵給 GPU 的

先建立一個專業共識:雖然機櫃打著 800V 的名號,但這高壓要是直接灌進晶片,保證你會看到價值百萬台幣、轉瞬即逝的「數位煙火」。😂

邏輯跟你家裡的 PC 一樣:家用插座 110V AC 需要轉成 12V DC 給 CPU;而 AI 機櫃則是將進入機櫃門口的 800VDC,透過內部的 電源供應器(PSU) 進行精密降壓與整流,最後才餵給 GPU 使用。800V 只是這條電力高速公路的「載體電壓」。

🧱 一條龍的霸權:從台電電網到 AI 機櫃

這整套 800V 系統之所以強大,是因為台達電實現了從源頭到末端的完全控制。讓我們一步步拆解這 800V 到底是怎麼來的,你就會發現恐怖之處:

1. 源頭(Grid): 電力公司(台電)提供的高壓交流電進入數據中心。

2. 核心轉換(SST): 透過台達電的 SST(固態變壓器),直接將高壓電轉成 800VDC(直流電)。

3. 定義權在誰手上?

• 因為 SST 是台達做的,SST 的輸出能力直接決定了「電流上限」。

• 既然電流上限我訂的,那後面傳輸 800VDC 的匯流排(Busbar)銅排要多粗? 當然是台達電說了算。

• 再往下走,線拉到了機櫃門口,機櫃的 800VDC Input 接頭要用什麼定義、長什麼樣子? 因為前後端都是自己人,當然也是台達電直接定義!

這就是「一條龍」的威力:從高壓轉 800V 的 SST,到中間的傳輸路徑,再到機櫃端的接頭,全部都是台達自家的產品。自己人溝通規格最快、效率最高,其他人想插手?連門都沒有。

🛡 技術護城河:台達電 vs. 台積電

這種策略其實跟台積電(TSMC)的發展路徑極其相似:

• 台積電的 CoWoS 封裝: 如果台積電只做晶片代工,對手仍有追趕空間。但當它祭出 CoWoS-L 封裝,將先進製程與複雜的封裝技術「捆綁」時,對手就難以競爭。因為客戶買的不只是晶片,是整套效能優化過的系統方案。

• 台達電的系統鎖定: 如果台達只做 SST 或 PSU 這種單一元件,也難以獨大。但當它將 「SST 源頭 + 800V 傳輸定義 + 機櫃接頭 + PSU」 整合成一套標準時,就如同台積電的先進封裝一樣,築起了極高的競爭門檻。

結論: 在 AI 時代,單打獨鬥的零件商已經失去優勢,唯有從源頭就定義規格、掌握系統整合能力的贏家,才能在算力浪潮中站穩腳步。

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2026年2月4日 星期三

你以為 TSMC 的 CoWoS 只有一種嗎?其實是三種!揭秘 NVIDIA 瘋搶的封裝黑科技

 

最近 AI 浪潮席捲全球,大家一定常聽到 NVIDIA 的晶片產能卡在台積電的「CoWoS」封裝。 但很多人誤以為 CoWoS 只是一種技術,其實你只對了一半! 為了同時滿足高效能、低成本與巨大尺寸的需求,台積電其實將 CoWoS 演化出了三種截然不同的「變體」:CoWoS-S、CoWoS-R 與 CoWoS-L。

這三種技術到底差在哪? 為什麼強如黃仁勳也得乖乖排隊? NVIDIA 最新的怪物晶片 Blackwell 又是用哪一種? 今天的影片,我們就來把艱澀的半導體知識,變成連小學生都能聽懂的科普故事!

【關於頻道】 我們專注於科普、冷知識與常見誤解的破解,用最口語的方式帶你看懂這個世界。 每週四、週日 下午 5:00 準時更新!

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