2026年2月5日 星期四

【深度解析】輝達、台達電、台積電的三角戰略:為何 800V 是台達的 CoWoS 時刻?



最近大家都在討論 NVIDIA 的 800V 機櫃,但身為工程師,我們要看的是背後的「規格主導權」。很多人問:為什麼這波電力架構又是台達電領跑?

🔌 觀念校正:800V 不是拿來直接餵給 GPU 的

先建立一個專業共識:雖然機櫃打著 800V 的名號,但這高壓要是直接灌進晶片,保證你會看到價值百萬台幣、轉瞬即逝的「數位煙火」。😂

邏輯跟你家裡的 PC 一樣:家用插座 110V AC 需要轉成 12V DC 給 CPU;而 AI 機櫃則是將進入機櫃門口的 800VDC,透過內部的 電源供應器(PSU) 進行精密降壓與整流,最後才餵給 GPU 使用。800V 只是這條電力高速公路的「載體電壓」。

🧱 一條龍的霸權:從台電電網到 AI 機櫃

這整套 800V 系統之所以強大,是因為台達電實現了從源頭到末端的完全控制。讓我們一步步拆解這 800V 到底是怎麼來的,你就會發現恐怖之處:

1. 源頭(Grid): 電力公司(台電)提供的高壓交流電進入數據中心。

2. 核心轉換(SST): 透過台達電的 SST(固態變壓器),直接將高壓電轉成 800VDC(直流電)。

3. 定義權在誰手上?

• 因為 SST 是台達做的,SST 的輸出能力直接決定了「電流上限」。

• 既然電流上限我訂的,那後面傳輸 800VDC 的匯流排(Busbar)銅排要多粗? 當然是台達電說了算。

• 再往下走,線拉到了機櫃門口,機櫃的 800VDC Input 接頭要用什麼定義、長什麼樣子? 因為前後端都是自己人,當然也是台達電直接定義!

這就是「一條龍」的威力:從高壓轉 800V 的 SST,到中間的傳輸路徑,再到機櫃端的接頭,全部都是台達自家的產品。自己人溝通規格最快、效率最高,其他人想插手?連門都沒有。

🛡 技術護城河:台達電 vs. 台積電

這種策略其實跟台積電(TSMC)的發展路徑極其相似:

• 台積電的 CoWoS 封裝: 如果台積電只做晶片代工,對手仍有追趕空間。但當它祭出 CoWoS-L 封裝,將先進製程與複雜的封裝技術「捆綁」時,對手就難以競爭。因為客戶買的不只是晶片,是整套效能優化過的系統方案。

• 台達電的系統鎖定: 如果台達只做 SST 或 PSU 這種單一元件,也難以獨大。但當它將 「SST 源頭 + 800V 傳輸定義 + 機櫃接頭 + PSU」 整合成一套標準時,就如同台積電的先進封裝一樣,築起了極高的競爭門檻。

結論: 在 AI 時代,單打獨鬥的零件商已經失去優勢,唯有從源頭就定義規格、掌握系統整合能力的贏家,才能在算力浪潮中站穩腳步。

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2026年2月4日 星期三

你以為 TSMC 的 CoWoS 只有一種嗎?其實是三種!揭秘 NVIDIA 瘋搶的封裝黑科技

 

最近 AI 浪潮席捲全球,大家一定常聽到 NVIDIA 的晶片產能卡在台積電的「CoWoS」封裝。 但很多人誤以為 CoWoS 只是一種技術,其實你只對了一半! 為了同時滿足高效能、低成本與巨大尺寸的需求,台積電其實將 CoWoS 演化出了三種截然不同的「變體」:CoWoS-S、CoWoS-R 與 CoWoS-L。

這三種技術到底差在哪? 為什麼強如黃仁勳也得乖乖排隊? NVIDIA 最新的怪物晶片 Blackwell 又是用哪一種? 今天的影片,我們就來把艱澀的半導體知識,變成連小學生都能聽懂的科普故事!

【關於頻道】 我們專注於科普、冷知識與常見誤解的破解,用最口語的方式帶你看懂這個世界。 每週四、週日 下午 5:00 準時更新!

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2026年2月3日 星期二

記憶體價格狂漲的真正兇手?AI 吃肉,我們連湯都要搶?



最近組電腦或升級伺服器的朋友應該很有感,RAM 的價格漲得讓人懷疑人生。很多人問我:「明明消費電子需求沒那麼熱,為什麼記憶體還在漲?」


這其實是一場發生在晶圓廠裡的「排擠效應」,而市場正在經歷一場大洗牌。我們用這張圖(請搭配上圖)來拆解這個局:


🔥 1. 兇手是 AI:大廠的「變心」

三星 (Samsung)、海力士 (SK Hynix)、美光 (Micron) 這三大巨頭,現在眼裡只有一個字:HBM (高頻寬記憶體)。

為了餵飽 NVIDIA 的 AI 晶片,他們把所有先進製程和產能都挪去做了利潤極高的 HBM。

• 物理現實:做 1 片 HBM 的產能,原本可以做 3 片 DDR5。

• 結果:家用/標準型 DDR 的產能被「排擠」掉了。原本的大路貨,現在變成了稀缺品。


🛡️ 2. 台廠的機會:撿起被遺忘的珍珠

當大廠撤出標準型 DDR4/3 市場,這對台灣的 南亞科 (Nanya) 和 華邦電 (Winbond) 來說是絕佳機會。

他們雖然做不了 HBM,但穩穩地承接了工控、網通和消費電子的需求。這也是為什麼最近這些二線廠的股價和營收開始有起色——因為大廠不玩了,定價權回到他們手上了。


🇨🇳 3. 變數在中國:長鑫 (CXMT) 的「人海戰術」

這裡有個有趣的變數。中國的長鑫存儲因為設備限制,技術還做不到 HBM 這種高階封裝。

• 現狀:因為做不了 HBM,他們的產能只能全部灌在標準型 DDR4 上,導致低階 DDR4 市場其實不缺貨,甚至有價格壓力。

• 突破:要注意的是,長鑫已經在 2025 年 11 月正式發表了 DDR5。雖然良率和相容性還在爬坡,但這意味著他們即將把巨大的產能倒進 DDR5 市場。


💡 結論:漲價潮下的生存攻略

現在的記憶體市場呈現「M 型化」:

• 高階 (原廠顆粒 DDR5):因為產能被 HBM 吃掉,價格會持續硬挺,想買高效能只能乖乖掏錢。

• 中低階/舊製程:會有台廠支撐穩定性,以及陸廠帶來的價格衝擊(雖然品質待驗證)。

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給玩家的建議:

如果你追求極致穩定(工作站/電競),看到大廠顆粒(三星/海力士)有貨就別猶豫了,降價空間不大。如果你只是文書機或預算有限,或許很快就會看到採用陸廠顆粒的高 CP 值模組大量充斥市面。

👇 你的電腦記憶體是哪一家的?你會為了省錢嘗試非三大廠的顆粒嗎?留言告訴我!


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