NB廠苦追蘋果十年功!!

蘋果創辦人賈伯斯用iPhone、iPad改變消費性電子產業多年來的遊戲規則。不打機海戰術，一年一款iPhone，照樣讓盤據手機龍頭多年的諾基亞、摩托羅拉俯首稱臣，改寫手機產業的歷史。2010年，賈伯斯將這把火引進PC產業，以iPad點燃PC戰火，對產業的衝擊延燒至2011年，迄今未滅。

    　iPad狂打 小筆電難回春

    　根據調查，2011年小筆電市場規模不到3,000萬台，PC業者對能不能穩住基本盤，都不敢奢望

    　iPad對PC產業造成的巨變，讓曾紅極一時的小筆電，市場規模大幅萎縮。據IDC統計，2010年小筆電市場規模逼近3,500萬台，但2011年恐將落至不到3,000萬台，且2012年還有持續衰退的可能。儘管英特爾推出新款Atom處理器意圖穩住小筆電基本盤，但業者坦言，不敢奢望市場需求能再度回春。

    　研調機構預期，2012年加上iPad全球銷量，蘋果將在2012年下半年以前，踢下惠普成為全球最大PC品牌，擊敗壟斷PC產業多年的Wintel陣營。事實上，PC品牌業者很久以前就開發過平板電腦，但始終屬於利基型產品。不料，iPad結合蘋果陣容堅強的軟體平台，第一代iPad大為成功，平板電腦成為人人不敢忽視的新市場。但截至目前為止，即使在PC產業呼風喚雨的品牌大廠所推出的平板電腦，也無法突破iPad堅強的防線。

    　賈伯斯開啟PC業界一連串遊戲規則，後賈伯斯時代，這些遊戲規則仍將牽動PC大廠的產品布局，繼而影響台廠供應鏈生態體系。首先，機殼材質大革命持續發酵。蘋果iPad及蔚為風潮的輕薄筆電均採用金屬機殼，時尚質感大受市場歡迎，也讓可成、鴻準2011年紅極一時。

    　根據業者透露，金屬機殼生產難度並不低，CNC機台一台要價700萬元，再者，CNC機台一天機殼產出只有個位數的數量，要大量量產，勢必要投入龐大的資本支出，而當中還存有良率的問題。

    　但非蘋果陣營用來迎戰蘋果的超輕薄筆電Ultrabook、平板電腦，都要用到金屬機殼，因此業界預期，2012年金屬機殼仍將是當紅的材質主流。事實上，和碩看好金屬機殼的潛力，計畫2011年~2012年投入台幣逾百億元，擴充旗下金屬機殼廠日騰的產能，目標2012年產能躋身前三大金屬機殼廠。

    　事實上，蘋果旋風對供應鏈掀起的革命，是從內到外的，不僅改變了外殼主流，內部的改變還包括大量運用可以讓外型更輕薄的高分子電池、固態硬碟（SSD），去光碟機化等，在在造成供應鏈的遽變。

    　甚至連一統PC江山數十載的Wintel（微軟+英特爾）聯盟也受到動搖。作業系統方面，Google也加入競逐行列，而微軟也打破只支援英特爾核心處理器的慣例，2012年將首度支援ARM架構處理器，推出Windows On ARM（WOA）系列產品。各式不同的排列組合，讓未來PC產品的多樣式備受期待，價格也有機會因各種平台的競爭而更可親。

    　蘋果拚研發 十年苦工

    　為強化產品獨特性，蘋果每年砸重金研發，讓對手在後苦苦追趕，沒有喘息的空間

    　蘋果除改變PC產業的遊戲規則以及供應鏈的生態體系，蘋果對研發創新的執著，也讓過去數十年僅被動跟著微軟、英特爾技術世代前進的品牌廠，重新思索拿回產品主導權，品牌廠除了重視行銷外，也體認到研發實力的重要性。國內科技業大老就曾私下指出，蘋果成功並非一朝一夕，要「尊重蘋果十年寒窗的苦功」。

    　蘋果重視研發，對研發相關資本支出也從不吝惜。據蘋果年報顯示，2012年蘋果的資本支出將達80億美元，國外媒體猜測其中有40~60億美元將用在製造方面的技術研發。

    　蘋果為強化產品獨特性及確保量產料源無虞，一直以來，蘋果就很肯砸錢投資供應鏈。據業者透露，當年，光面板要做到像iPad一樣漂亮、觸控像iPad一樣靈敏，所付出的成本以及專利代價，就超過400美元，遑論還有其他的材料成本、代工成本、通路成本等，499美元根本沒得拚。而廠商退而求其次推出在品質上遜蘋果一籌，售價不相上下的產品，又不得消費者青睞。

    　等到競爭對手及供應鏈追上蘋果的腳步，蘋果又早推出下一代產品應戰。蘋果捨得砸錢在研發創新，這是蘋果一路來，擊敗天下無敵手最重要的武功秘笈，也讓競爭對手絲毫沒有取巧空間，只能在背後苦苦追趕。

    　套句華碩董事長施崇棠的話，世上沒有易走的商業道路，「難行門」才是在競爭下邁向成功的唯一途徑。

PLC創造機械自動精進的成功關鍵

隨著時代的演進，機器設備持續進化，加速了產品更新的週期，在當今競爭激烈的環境下，工業客戶正尋求高速、高精度的方案，以解決、面對各種控制課題，因此控制系統的演化趨漸複雜，這包括需要控制器計算速度的加快、Motion控制精度的提升、連結多樣式裝置的更高速網路，乃至於PLC的誕生，本文將詳細介紹PLC改變後的機能性、程式設計帶來的便利性。


PLC再進化決戰人力成本

高性能PLC以人性化的角度與先端概念，去設計PLC全新的軟硬體整合平台，投入先進工業技術，滿足各種機器的高性能控制需求，得以對應機器控制所需要的各種應用。

PLC在機械上連結伺服馬達，進行各種高速、高精度的Motion控制，其產業應用範圍跨足，傳統產業中的成形機、高速印刷與食品包裝機械、電子產業中的半導體、面板、PV與TP的製程設備。2011年日本東京的系統控制展(SCF)中，就有展出其最佳應用模型案例：這包括以PLC達到高速伺服移動的減震控制應用、小型空間的高速龍門加工控制應用、張力控制的薄膜卷繞應用、位置／速度／轉矩控制進行無縫切換的伺服沖壓應用，更有融合視覺與定位的高速機械手臂應用。

放大 台灣歐姆龍One　connection，採用Ethernet-base的開放性產業用網路，讓機器設備內部、設備與工廠間能無縫連結。

高速網路連結　一體式簡易操作

工廠對機器間、機器對機器間，高速大容量的資訊傳遞，因全新的機械控制核心自動控制器，是有CPU內建2個標準工業級開放式乙太網路，透過Ethernet／IP高速情報網路，達到訊息傳遞無縫化。高速網路具有靈活的拓樸、能配合現場做最適化配置，外部控制裝置之所以一一整合，也因為EtherCAT高速機器網路達到裝置連結無縫化。

過去控制系統複雜需使用數個軟體，全新的整合型控制軟體，融合機器必要控制項目與使用者角度理念而設計，現在只需「One Software」軟體一次整合PLC，運動與視覺等各種應用，內置各式模組設定、網路、程式，線上除錯與程式模擬機能。有效降低了控制設計複雜度，縮短機械調適所需時間，提升程式設計的生產力，並且採用標準化的語法與運動控制編程，減少客戶在機器開發與學習的時間成本，克服了程式設計人員對於各家PLC語法與架構在學習上不盡相同的困擾，功能強大卻簡單易用。

突破傳統PLC限制 創造One Machine Control

相較於傳統PLC的CPU，現在的CPU具備超高速運算能力，PLC有更高的吞吐率，產生更高的執行性能。傳統上，核心處理器採用ASIC(專用集成電路)，現今採用最新的MPU，改變了平台架構。高速CPU的統合，內藏了PLC與Motion CPU執行引擎，PLC與Motion的控制，更提高了控制精度，降低了過去採2個獨立CPU運算時，因CPU間的硬體複雜交握程序與資料傳送處理的時間損失，並且可在同個程式中，同時執行PLC與Motion的控制。

過去使用者往往因PLC執行速度不足，導致Motion精度低落，必須轉向使用IPC，現在功能強化的PLC已經克服傳統PLC的問題，僅1顆的CPU就可連結最大64軸的應用，降低硬體配置複雜度，軟體可以提供2軸平面模擬，並有強大的3D多軸動態模擬與錄製機能，這實現了PLC在複數軸的設計除錯與Motion路徑監視的便利。

現在的PLC在運算速度上，已具有IPC等級的突破性速度，設計上仍保有PLC所具有的高速啟動、信賴性、穩健性，使客戶能縮短開發週期，實現機械設備的高速高精度化，達成One Machine Control，終端工廠的機器生產性與加工質量也將提升向上。