TSMC晶片堆疊大戰：一次搞懂 SoIC-X、SoIC-P 與 3D IC 封裝的未來

 

大家都聽過 CoWoS 產能不足，但你知道台積電還有一個比 CoWoS 更先進、更昂貴的技術叫「SoIC」嗎？

本集影片深入解析台積電 3D 封裝佈局，詳細拆解 SoIC-X（無凸塊）與 SoIC-P（微凸塊）的關鍵差異，以及它們如何與 Intel Foveros 和三星 X-Cube 競爭。未來的晶片不只是「印」出來的，更是像摩爾大樓一樣「蓋」出來的！

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