2014年8月24日 星期日

栅格量?伺服馬達的栅格量如何調整?

栅格量要說明前,先要從伺服馬達回原點的方式來說明。

伺服馬達最基本的原點方式:
1.往負方向移動,速度HSPD1
2.碰到原點開關(ORG ON)後,減速停止,
3.停止後,往正方向移動,速度HSPD2
4.離開原點開關(ORG OFF)後,
5.開始找伺服馬達Z回授信號,
6.找到Z回授信號,減速停止,
7.完全停止後,即為原點。









但如果Z信號,跟ORG過近,會發生有兩原點的情形。








原因:
1.離開ORG後,馬上找到Z信號
2.離開ORG後,剛好錯過Z信號,會差一圈馬達距離。

其他還有馬達沒加速到HSPD1,就減速,那停止距離就短,
再起動時的距離就不足到HSPD2,那踫到Zpulse時,再停止的距離,因為速度不同,
結果也會不同。
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當機台使用時間長,或是震動的情形下,ORG也可能因此被移動,
這時候原點也可能發生問題。

這現象都是剛好馬達差一圈的距離,加工尺寸不會有問題。

最簡單的處理方式:就是把原點往下往上移動一點距離(半圈馬達距離)即可。
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因此有所謂的柵格量的產生,

『柵格量:就是原點信號到伺服馬達Z信號之間距離(脈波數)』


















柵格量該如何調整?
先前已提到ORG有可能因機台震動,而移動往前?往後?不可預知。
在這種前提下,該如何設定柵何量!?


得到一個結論:
就是把柵格量設定成馬達半圈的距離(兩個Zpulse的中間距離)
不論原點SENSOR (ORG)往前、往後都有最大的空間。






















2014年8月8日 星期五

視覺檢測系統-多張影像對位


如下圖,因為待測物過大,所以要取兩次像,來決定偏差的角度。

















可以得到的數據有
影像1.X,影像1.Y (+10,-5  )
影像2.X,影像2.Y(-1,+10)
兩個影像之間的距離,(L=100)
求待測物的旋轉角度???

解:


















利用直角三角形的定理,可以求得角度。
A=兩個影像間移動的距離 L + 影像1.X - 影像2.X = 100+10-(-1)=111
B=影像1.Y-影像2.Y=-5 - (+10)= -15

有鄰邊 跟 對邊的值,可以求得旋轉角度
TANθ = 對邊/鄰邊
ATAN(對邊/鄰邊) = 得  旋轉角度 θ

得到旋轉角度後,可以去偏轉我們的加工程式,或是把待測物,反轉回來0度的位置加工。




2014年8月3日 星期日

視覺檢測系統-光源x鏡頭擺放

逆光照相,臉會黑,不清楚,幾乎是常識了,
所以了,在做視覺檢測時,光源的擺放位置,
跟鏡頭的關系,幾乎決定取相的成敗。

所以都不能逆光來擺置光源嗎??

NO,有一些視覺檢測,就是要檢測外形,
那時候要取的就是輪廓,反而不要細節,
所以沒有一種萬用的擺設方式,
全看你的需求而定。


======以下資料取自台達DMV手冊===========================

1.暗場打光(Dark field lighting): 平滑處影像較暗 
CCD 攝影機與鏡頭配置未於同軸狀態,且彼此夾角非直角情形。利用物體表面的不平滑區散射情形而取得影像光線,而物體平滑區域會產生直角反射而造成光線未進入 CCD,因此平滑面區域影像較暗,而不平滑區域則較亮。







2. 亮場打光(Bright field lighting): 平滑處影像較亮 
CCD 攝影機與鏡頭配置於同軸狀態,且彼此夾角約為直角情形。此時物體表面的平滑區域因反射光線直接送入 CCD 中,因此平滑區域會特別明亮,而不平滑區域因散射而光線無法進入 CCD 中而較暗。所以亮場和暗場打光兩者間為明/暗影像的反轉關係,但亮場打光也需注意反射光過度明亮而造成反光問題。









3. 正面打光(Front lighting): 
較為常見的打光方式,一般以環形光或條形光方式,適用於一般物體表面影像的取得。由於環形光的安裝角度不同,因此對於陰影的表現也會產生不同的效果。另外對於較高反射性物體,搭配擴散片或採用擴散柔化系列,也有助於清楚影像的取得。









4. 側面打光(Oblique lighting): 
對於凸起的物體,於側面打光時,可產生側邊陰影。讓影像產生如 2.5D 浮起之效果。一般環形光源也提供如 0°、30°、60°、90°度等各種不同照射角度,選擇 0°、30°即可達成側面打光的需求。 所以物體執行邊緣量測時,要儘量避免側面打光的情形,以減少陰影造成邊緣位置量測的誤差。









5. 同軸打光(Coaxial lighting): 
依光源於鏡頭內部或外部而區分為內同軸及外同軸,當中利用分光鏡於物體上產生柔化的光場,可避免影像的反光或炫光。適合於高反射率之物體,如鏡面或金屬物質。










6. 背面打光(Back lighting): 
利用物體對光線的遮蔽,可清楚取得物體輪廓,但同時也失去表面的特徵。一般用來量測物體尺寸、定位或破裂檢測之需求。