台積電CoPoS面板級封裝原理：化圓為方多塞1.8倍，第一代可能沒有玻璃

重點先講：台積電 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的核心不是「玻璃」，而是「化圓為方」：把 CoWoS 用的圓形 12 吋晶圓載板，換成 310×310mm 的方形面板，讓越來越大的 AI 封裝不再浪費邊角。玻璃？第一代很可能只出現在「暫時載板」上。

發生了什麼

• 10 月 15 日第三季法說會，魏哲家表示 5.5 倍光罩尺寸的先進封裝已量產、良率優異，並朝更大的 9 倍、14 倍推進；同時發展 CoPoS，希望未來給客戶「合理的成本降幅」，也坦言後段產能確實有些短缺（鉅亨網）。
• TrendForce 指出台積電 CoPoS 已統一採用 310×310mm 面板；2026 年是設備材料驗證期，2027 年試產，2028 下半年量產（TrendForce）。DigiTimes 則估 2029 年前不會量產（Investing.com 轉述）。
• 經濟日報 8 月報導，嘉義先進封測七廠（AP7）的 CoPoS 首條線已完工運轉，技術與良率約需一年穩定（Seoul Economic Daily 轉述）。魏哲家在股東會也說，量要「非常大」還要兩到三年（經濟日報）。

工程重點 1：化圓為方，到底多塞幾顆？

以 1 個光罩 858mm² 計，5.5 倍約 4,720mm²。我假設中介層是 69×69mm 正方形、晶圓留 3mm 邊、面板留 5mm 邊，用程式窮舉擺法：300mm 圓晶圓最多 9 顆，310×310mm 面板 16 顆，約 1.8 倍；換成約 9 倍光罩（88×88mm），是 5 顆對 9 顆（皆為作者估算）。面板面積只比晶圓大 36%，多出來的主要是「形狀紅利」：方塊越大，圓邊浪費越兇。天下雜誌引用 Yole 的例子也是同一個方向：7 個變 16 個、利用率約 45% 升到 81%（天下雜誌）。

工程重點 2：第一代 CoPoS 可能「零玻璃」

很多人把 CoPoS 等同玻璃基板，但天下雜誌英文版訪問的資深封裝專家認為，第一代 CoPoS 很可能採「零玻璃」方案，唯一的玻璃是製程中可重複使用的暫時載板（glass carrier）（CommonWealth）。流程是在玻璃載板上做有機 RDL、上晶片、封膠，再拆掉載板切成單顆。真正把玻璃留在產品裡的「玻璃核心基板」，TrendForce 估 2030 年後才較可能商用（TrendForce）。

工程重點 3：翹曲帳，面板越大越難

矽的熱膨脹係數約 2.6 ppm/K，常見有機基板約 15～17 ppm/K。作者粗算：從約 260°C 回流降到室溫（ΔT≈235K），12 ppm/K 的差異在 88mm 封裝上就是約 0.26mm 的「自由伸縮差」，放大到 300mm 面板約 0.87mm（未計材料拘束，只說明量級）。這就是為什麼台積電先從 310mm 小面板切入，也是玻璃（CTE 可調到接近矽）被寄予厚望的原因。粉專上次用「烤魷魚紙板 vs 鋼化玻璃」講過這件事：FB 原文：玻璃基板到底神在哪。

工程重點 4：TGV 打孔與檢測，是真正的良率關卡

要讓玻璃留在產品裡，就得打玻璃穿孔（TGV）。目前主流是皮秒／飛秒雷射改質再濕蝕刻成孔；雷射、鍍銅或熱製程產生的微裂紋可能延伸到相鄰孔，影響電性與良率，所以檢測會是量產關鍵（TrendForce）。設備面也是新戰場：面板線與 300mm 製程不相容，單條 FOPLP 線投資約 1～2 億美元（Digital Today 引 Semiconductor Engineering）。

還缺什麼／待核

• 量產時間：TrendForce 2028 下半、DigiTimes 2029、摩根士丹利估可能提前到 2028，台積電官方沒給日期。
• 首發客戶是否為輝達、AP7 之外是否動用友達中科廠區，都還是媒體報導，未經證實。
• 面板尺寸尚未統一：台積電 310×310mm，其他業者有 515×510、600×600mm 等規格。

延伸影片

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你覺得 CoPoS 最先卡關的會是翹曲、TGV 打孔，還是設備投資？留言告訴我。

資料來源：鉅亨網 10/15 法說會、TrendForce 6/17、TrendForce 9/21、CommonWealth 7/6、天下雜誌、Seoul Economic Daily 8/11、DigiTimes via Investing.com。標示「作者估算」者為本文自行計算，非官方數字。
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