重點先講：輝達 GPU 一直缺貨，瓶頸不在台積電的 4 奈米晶圓，而在後段的 CoWoS 先進封裝。這篇延伸我在粉專的貼文 〈輝達為什麼一直缺貨？〉，用公開報導的數字把瓶頸拆開。
發生了什麼
- 台積電 CoWoS 月產能：2025 年約 7 萬片 → 2026 年底約 12～14 萬片（TrendForce、DIGITIMES 估約 12.7 萬片）。
- 輝達預訂 2026 年約 80～85 萬片，超過台積 CoWoS 全年產能的一半；博通約 20～24 萬片居次，AMD 第三。
- 供需缺口：2026 年估約 20%，年底可望收斂到約 10%，2027 年再改善。
- 台積電開始把 CoW 前段也外包給日月光、矽品等 OSAT（TrendForce 引 ETNews）。
一句話：晶圓是麵粉，CoWoS 是把麵團、內餡（HBM）包成一顆包子的機台。麵粉再多，包子機不夠，店門口還是排隊。
工程點 1：為什麼一定要 CoWoS？
AI GPU 需要每秒數 TB 的記憶體頻寬，只能把 HBM 堆疊放到 GPU 旁邊幾毫米內，透過矽中介層上上萬條微細走線連接。一般 PCB 載板線寬做不到，所以 GPU 和 HBM 必須先在晶圓上「縫」好（CoW），再上載板（WoS）。
工程點 2：中介層越大，一片晶圓切得越少
新一代 GPU 封裝面積越做越大，CoWoS-L 已走到數倍光罩尺寸。一片 12 吋晶圓能放的中介層數量跟著變少，所以就算「月產片數」成長近一倍，能出貨的 GPU 顆數並沒有等比例增加。這就是產能數字看起來很大、市場仍喊缺的原因。
工程點 3：HBM 也在搶
每顆封裝要配 6～8 顆以上的 HBM 堆疊，記憶體廠的 HBM 產能同樣吃緊，報導指 Micron 2026 年 HBM 已售罄。封裝和記憶體任一邊卡住，整顆 GPU 都出不來。
工程點 4：解方是分流與新技術
台積電一邊擴建南科 AP8、把嘉義 AP7 部分產線轉做 CoWoS，一邊把 CoW 外包給 OSAT；非台積陣營 2026 年底月產能也從原估 2.6 萬片上調到約 4 萬片。長期則看更大尺寸的 CoWoS 和面板級封裝。
還缺什麼／待核
- 以上產能與分配都是供應鏈與研究機構估計，台積電未正式公布客戶分配。
- 若 H200 等產品能出貨中國，輝達訂單可能再上修，缺口會再擴大。
延伸影片
▶ 你以為 TSMC 的 CoWoS 只有一種嗎？其實是三種！
你覺得輝達缺貨會在 2027 年解除，還是 AI 需求會繼續把缺口撐開？
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vkinngworld｜@vkinng｜資料來源：DIGITIMES、TrendForce、TrendForce/ETNews