輝達為什麼一直缺貨？台積電CoWoS產能瓶頸解析：月產12萬片還不夠

重點先講：輝達 GPU 一直缺貨，瓶頸不在台積電的 4 奈米晶圓，而在後段的 CoWoS 先進封裝。這篇延伸我在粉專的貼文 〈輝達為什麼一直缺貨？〉，用公開報導的數字把瓶頸拆開。

發生了什麼

• 台積電 CoWoS 月產能：2025 年約 7 萬片 → 2026 年底約 12～14 萬片（TrendForce、DIGITIMES 估約 12.7 萬片）。
• 輝達預訂 2026 年約 80～85 萬片，超過台積 CoWoS 全年產能的一半；博通約 20～24 萬片居次，AMD 第三。
• 供需缺口：2026 年估約 20%，年底可望收斂到約 10%，2027 年再改善。
• 台積電開始把 CoW 前段也外包給日月光、矽品等 OSAT（TrendForce 引 ETNews）。

一句話：晶圓是麵粉，CoWoS 是把麵團、內餡（HBM）包成一顆包子的機台。麵粉再多，包子機不夠，店門口還是排隊。

工程點 1：為什麼一定要 CoWoS？

AI GPU 需要每秒數 TB 的記憶體頻寬，只能把 HBM 堆疊放到 GPU 旁邊幾毫米內，透過矽中介層上上萬條微細走線連接。一般 PCB 載板線寬做不到，所以 GPU 和 HBM 必須先在晶圓上「縫」好（CoW），再上載板（WoS）。

工程點 2：中介層越大，一片晶圓切得越少

新一代 GPU 封裝面積越做越大，CoWoS-L 已走到數倍光罩尺寸。一片 12 吋晶圓能放的中介層數量跟著變少，所以就算「月產片數」成長近一倍，能出貨的 GPU 顆數並沒有等比例增加。這就是產能數字看起來很大、市場仍喊缺的原因。

工程點 3：HBM 也在搶

每顆封裝要配 6～8 顆以上的 HBM 堆疊，記憶體廠的 HBM 產能同樣吃緊，報導指 Micron 2026 年 HBM 已售罄。封裝和記憶體任一邊卡住，整顆 GPU 都出不來。

工程點 4：解方是分流與新技術

台積電一邊擴建南科 AP8、把嘉義 AP7 部分產線轉做 CoWoS，一邊把 CoW 外包給 OSAT；非台積陣營 2026 年底月產能也從原估 2.6 萬片上調到約 4 萬片。長期則看更大尺寸的 CoWoS 和面板級封裝。

還缺什麼／待核

• 以上產能與分配都是供應鏈與研究機構估計，台積電未正式公布客戶分配。
• 若 H200 等產品能出貨中國，輝達訂單可能再上修，缺口會再擴大。

延伸影片

▶ 你以為 TSMC 的 CoWoS 只有一種嗎？其實是三種！

▶ 記憶體為什麼一直漲？HBM vs DDR 產能大戰

你覺得輝達缺貨會在 2027 年解除，還是 AI 需求會繼續把缺口撐開？

這題在粉專討論很熱，歡迎來留言：PLC 粉專

vkinngworld｜@vkinng｜資料來源：DIGITIMES、TrendForce、TrendForce/ETNews

【深度解析】輝達、台達電、台積電的三角戰略：為何 800V 是台達的 CoWoS 時刻？

最近大家都在討論 NVIDIA 的 800V 機櫃，但身為工程師，我們要看的是背後的「規格主導權」。很多人問：為什麼這波電力架構又是台達電領跑？

🔌 觀念校正：800V 不是拿來直接餵給 GPU 的

先建立一個專業共識：雖然機櫃打著 800V 的名號，但這高壓要是直接灌進晶片，保證你會看到價值百萬台幣、轉瞬即逝的「數位煙火」。😂

邏輯跟你家裡的 PC 一樣：家用插座 110V AC 需要轉成 12V DC 給 CPU；而 AI 機櫃則是將進入機櫃門口的 800VDC，透過內部的 電源供應器（PSU） 進行精密降壓與整流，最後才餵給 GPU 使用。800V 只是這條電力高速公路的「載體電壓」。

🧱 一條龍的霸權：從台電電網到 AI 機櫃

這整套 800V 系統之所以強大，是因為台達電實現了從源頭到末端的完全控制。讓我們一步步拆解這 800V 到底是怎麼來的，你就會發現恐怖之處：

1. 源頭（Grid）： 電力公司（台電）提供的高壓交流電進入數據中心。

2. 核心轉換（SST）： 透過台達電的 SST（固態變壓器），直接將高壓電轉成 800VDC（直流電）。

3. 定義權在誰手上？

• 因為 SST 是台達做的，SST 的輸出能力直接決定了「電流上限」。

• 既然電流上限我訂的，那後面傳輸 800VDC 的匯流排（Busbar）銅排要多粗？ 當然是台達電說了算。

• 再往下走，線拉到了機櫃門口，機櫃的 800VDC Input 接頭要用什麼定義、長什麼樣子？ 因為前後端都是自己人，當然也是台達電直接定義！

這就是「一條龍」的威力：從高壓轉 800V 的 SST，到中間的傳輸路徑，再到機櫃端的接頭，全部都是台達自家的產品。自己人溝通規格最快、效率最高，其他人想插手？連門都沒有。

🛡 技術護城河：台達電 vs. 台積電

這種策略其實跟台積電（TSMC）的發展路徑極其相似：

• 台積電的 CoWoS 封裝： 如果台積電只做晶片代工，對手仍有追趕空間。但當它祭出 CoWoS-L 封裝，將先進製程與複雜的封裝技術「捆綁」時，對手就難以競爭。因為客戶買的不只是晶片，是整套效能優化過的系統方案。

• 台達電的系統鎖定： 如果台達只做 SST 或 PSU 這種單一元件，也難以獨大。但當它將 「SST 源頭 + 800V 傳輸定義 + 機櫃接頭 + PSU」 整合成一套標準時，就如同台積電的先進封裝一樣，築起了極高的競爭門檻。

結論： 在 AI 時代，單打獨鬥的零件商已經失去優勢，唯有從源頭就定義規格、掌握系統整合能力的贏家，才能在算力浪潮中站穩腳步。

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