你相信嗎？未來的風扇將不再有扇葉，而且是用「做喇叭」的技術來散熱！ 今天要介紹的 xMEMS XMC-2400，是一款只有指甲大小、厚度僅 1mm 的「固態散熱晶片」。它如何利用超音波振動產生 1000Pa 的風壓？與 AirJet 又有什麼不同？身為電子人，我們帶你深入原理！
📌 章節傳送門 (Timestamps) 00:00 腦洞大開：用喇叭幫手機散熱？ 01:15 什麼是 xMEMS XMC-2400？(壓電原理) 02:30 工業革命：SMT 製程與 IP58 防水秘密 03:45 巔峰對決：xMEMS vs. Frore AirJet 05:20 物理本質：打破靜止空氣邊界層 06:40 未來應用：AR 眼鏡、SSD 與 AI 手機 07:50 結語：散熱進入半導體時代
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