重點先講：我們在 3 月的影片說過「銅線撐不住了」。這週在美國聖荷西的 OCP 全球峰會（10/12–15），這句話變成了可以放進機櫃的產品：多家廠商同時展示 Broadcom 第三代 共同封裝光學（CPO）交換器，102.4 Tb/s、64 個 1.6T 埠。下面拆四件事：銅線到底在哪裡撞牆、省電怎麼算、可靠度怎麼解、量產還差什麼。廠商數字來自新聞稿與產品簡介，換算部分是我的算術示意，非實測。
發生了什麼
- 10/8 Broadcom：宣布在 OCP 展出第三代 TH6-Davisson CPO，並列出 Celestica、台達電、Micas 三家會在現場展示 102.4T CPO 系統。
- 10/12 Celestica DS6005：64 × 1.6TbE、102.4 Tb/s，1.5OU 高、放進 OCP ORv3 機櫃，全液冷，雷射做成可現場更換的外部模組，跑開源 SONiC。
- 10/12 Micas：預覽 1RU 的 CPO 平台，64 × 1.6T DR8、200G SerDes，排定 2027 年第一季量產。
- 10/14 EE Times（Ayar Labs CPO 峰會）：Meta、Broadcom、AMD、聯發科、Lumentum、緯穎同台，共識是 CPO 會先進交換器，大規模需求約從 2028 年開始。
CPO 是什麼？傳統做法是交換晶片把高速電訊號送過電路板，跑到前面板，再由插在那裡的光模組（裡面有 DSP 重整訊號）轉成光。CPO 把負責光電轉換的光引擎直接封裝在交換晶片旁邊，電訊號只走幾公分甚至幾毫米就變成光。Davisson 一顆晶片周圍放了 16 個 6.4T 光引擎，光引擎採用台積電 COUPE 技術。
工程重點 1：銅線撞牆的是「頻率 × 距離」
銅線的損耗會隨訊號頻率和長度一起上升，速度越快，能跑的距離越短。聯發科首席架構師在峰會上給的經驗值是：每通道 100G 約 3 公尺、200G 約 1 公尺、400G 不到 0.25 公尺。Davisson 的 SerDes 每通道是 212.5 Gb/s PAM4，剛好卡在「銅線只剩一公尺」這一代。想靠銅線硬撐，就得花更多功率在等化和重整訊號上。換成光之後，損耗幾乎跟距離脫鉤，原本只能塞在一個機櫃裡的 scale-up 網路，才有機會跨好幾個機櫃。
工程重點 2：省電帳怎麼算？
一顆 1.6T DR8 全 DSP 可插拔光模組，公開規格大約 22–30 W。64 埠全插滿就是 64 × 22–30 ≈ 1.4–1.9 kW，還沒算交換晶片本身。Broadcom 宣稱 CPO 讓光互連功耗降低 70%。如果把 70% 套在這個模組功耗上，一台交換器約可省 1.0–1.3 kW。換成每位元能量更直觀：30 W ÷ 1.6 Tb/s ≈ 19 pJ/bit，22 W 約 14 pJ/bit，降 70% 後約 4–6 pJ/bit。注意對手不只 DSP 模組：拿掉 DSP 的 LPO 線性光模組已經有 1.6T 標稱 10 W 以下（約 6 pJ/bit）。所以 CPO 對 LPO 的優勢沒有對 DSP 模組那麼大，這是接下來幾年真正的戰場。註：Broadcom 沒公布 70% 的比較基準細節，以上是我的假設換算。
工程重點 3：雷射拿出來、整台泡液冷
CPO 最大的風險是「光引擎焊死在封裝上」。可插拔模組壞了拔掉換一顆就好，CPO 的光引擎壞了，可能整顆封裝都要報廢。聯發科在峰會上點出：AI 加速器上有價值數萬美元的 HBM，光引擎貼上去後才失效，好好的晶片就跟著陪葬。所以業界先拿交換器開刀：交換器沒有 HBM，功耗也比 GPU 穩定，GPU 的溫度可以瞬間擺盪數十度，而光元件對溫度非常敏感。解法有兩個：一是把最怕熱、最容易壞的雷射移出封裝，做成前面板可插拔的外部光源（ELSFP）；二是像 DS6005 這樣整機液冷，讓光引擎的溫度穩定下來。
工程重點 4：量產卡在供應鏈和標準
技術展示有了，量產還沒到。Lumentum 技術長直言：「這個產業還沒準備好應付 CPO 要的量。」雷射、基板、連接器、光纖都要從小眾產線放大到 CMOS 等級。另一個關鍵是標準：Meta 推動的 OCI MSA 第一代用 4 個波長 × 50G，路線圖從 200G 一路排到 3.2T，目標是讓不同廠牌的 GPU 和交換器能互通。對台灣供應鏈來說，這裡面有台積電的光引擎封裝、台達與緯穎的系統整合，都是同一條線上的角色。我的推論是：2026–2027 是交換器端的驗證期，GPU 端的 CPO 要等可靠度和良率數據出來才會跟上。
還缺什麼／待核
- Broadcom 只給了「降低 70%、超過 3.5 倍」的相對數字，沒有公布絕對的 pJ/bit 和比較基準。
- Celestica DS6005 的整機功耗、售價與出貨時程未公開；Micas 的 CPO 平台是預覽，量產排在 2027 Q1。
- CPO 在大規模部署下的現場故障率、光引擎維修流程，目前還沒有公開數據。
- 本文 22–30 W 模組功耗與省電換算是示意，實際依模組廠牌、距離與交換器設計而不同。
相關影片
- 銅線撐不住了！硬核拆解「矽光子」與 CPO 終極封裝，拯救 AI 算力的黑科技
- 你以為 TSMC 的 CoWoS 只有一種嗎？其實是三種！揭秘 NVIDIA 瘋搶的封裝黑科技
- AI 缺電怎麼救？SOFC 燃料電池 vs SMR 小型核能，終極能源大戰！
今天想問你：如果你是資料中心的工程師，你會先上 CPO，還是繼續用可插拔、改用更省電的 LPO？「壞了只能整片換」這個風險，你願意用每台省 1 kW 去換嗎？留言告訴我。
