最近 AI 浪潮席捲全球，大家一定常聽到 NVIDIA 的晶片產能卡在台積電的「CoWoS」封裝。 但很多人誤以為 CoWoS 只是一種技術，其實你只對了一半！ 為了同時滿足高效能、低成本與巨大尺寸的需求，台積電其實將 CoWoS 演化出了三種截然不同的「變體」：CoWoS-S、CoWoS-R 與 CoWoS-L。
這三種技術到底差在哪？ 為什麼強如黃仁勳也得乖乖排隊？ NVIDIA 最新的怪物晶片 Blackwell 又是用哪一種？ 今天的影片，我們就來把艱澀的半導體知識，變成連小學生都能聽懂的科普故事！
【關於頻道】 我們專注於科普、冷知識與常見誤解的破解，用最口語的方式帶你看懂這個世界。 每週四、週日 下午 5:00 準時更新！
#台積電 #TSMC #CoWoS #半導體 #AI #NVIDIA #黃仁勳 #先進封裝 #科技科普 #冷知識 #Blackwell #CoWoSS #CoWoSR #CoWoSL #晶片