IAA Transportation 2026：Bosch 展出剛性電驅橋，馬達＋變速直接做在橋上

示意：乘用車單速減速 vs 重卡多速／剛性電驅橋（來源：@vkinng 影片縮圖）

重點先講：頻道裡那句「絕大多數電動車死都不用多檔變速箱」說的是乘用車。本週 IAA Transportation 2026 商用車展場卻給出對照組：Bosch 把馬達與變速整合進剛性電驅橋，對準 18–49 噸；旁側 CDTL 展示雙速電驅橋（800V、額定 660 kW／峰值 900 kW）與四速重載橋（單軸輪端約 48,000 N·m）。同一句「要不要檔位」，在轎車與卡車是兩套工程題。

發生了什麼

• 誰／何時：Bosch 於 IAA Transportation 2026（報導約 2026-09-14）公開剛性電驅橋；CDTL 於同展（2026-09-17 新聞稿）展示分布式電驅橋與 EMB。
• 做了什麼：Bosch 剛性電驅橋把驅動單元放在橋上，扭矩不必經長傳動軸從中央馬達／變速箱傳回；可搭配 SiC 逆變器（效率宣稱最高約 99%）。CDTL EA5000NP：雙油冷馬達＋雙速變速、無機械差速、左右輪獨立扭矩；800V；平台已部署超過 3000 台。EA4800N 四速：單軸輪端約 4.8 萬 N·m，6×4 雙驅可近 10 萬 N·m。
• 關鍵數字：載重區間 18–49 噸；CDTL 額定／峰值 660／900 kW；輪端扭矩萬牛頓米級——遠高於乘用車常見單速減速箱的設計點。
• 為什麼跟變速箱有關：乘用車靠高轉電機＋單速就能覆蓋市區到高速；重卡要持續爬坡、滿載起步、長途效率，多檔或橋上整合變速，是把工作點推回高效率區。

工程叔叔抓的一句：「不用變速箱」不是教條，是負載譜結論。轎車電機可以衝到兩萬轉附近、用單速減速換扭矩；卡車在低速就要巨大輪端扭矩，又要在高速別把電機拖出效率谷——於是檔位、橋佈局、SiC 開關損耗，一起回來開會。

工程解讀：為什麼重卡又談「檔位」

1）乘用車：高轉＋單速，夠用
電機轉速拉高，同樣功率下扭矩可做小、再用固定減速比放大到輪端。少一組多檔變速，就少換檔中斷、少體積與成本。這正是頻道長片講的核心：兩萬轉的災難！為什麼絕大多數電動車死都不用多檔變速箱？

2）重卡：輪端要「牛頓米堆疊」
CDTL 把單軸輪端扭矩講到約 48,000 N·m，雙驅軸近十萬——這是滿載坡道起步的語言，不是市區跟車的語言。雙速／四速是在有限電機尺寸下，用齒輪比換「低速扭矩 vs 高速效率」的工作點，而不是為了模仿燃油車手感。

3）剛性電驅橋 vs 中央驅動：損耗與底盤繼承
Bosch 強調橋上整合可減重、相對中央電驅更省傳動損耗；代價是懸吊／底盤改動量、維修模組化、左右橋負載分配要重新設計。中央驅動則較容易沿用既有車架與傳動軸路徑——兩條路線會並存很久。

4）800V＋SiC：開關損耗也是「檔位」的鄰居
Bosch 把電驅橋與 SiC 逆變器（效率宣稱最高約 99%）綁在一起講；CDTL 明確標 800V。電壓升高、電流下降，線纜與連接器變細；SiC 降低開關損耗——這跟昨天談的 800V／SiC 產線是同一條功率電子鏈，只是今天場景換成重卡電驅橋。電動車 400V 升 800V 的秘密：碳化矽 (SiC) 才是最強心臟！

還缺什麼／待核

• Bosch 剛性電驅橋的公開細節仍偏架構敘事：具體減速比、連續／峰值扭矩、量產時程與目標 OEM 尚未見完整數據表。
• SiC「最高約 99%」是逆變器效率宣稱區間，實車系統效率（含齒輪、冷卻、輔機）會明顯較低——勿直接當整車效率。
• CDTL 平台「超過 3000 台」為廠商新聞稿數字，區域／車型分佈待交叉核對。
• EMB 減重、煞車距離、能耗數據同屬廠商展示值，需等第三方或法規測試再定調。

延伸觀看（@vkinng）：
· 兩萬轉的災難！為什麼絕大多數電動車死都不用多檔變速箱？（主片）
· 400V→800V／SiC 心臟（功率電子旁支）

你怎麼看：重卡電驅你先賭哪條路？ A 中央驅動＋傳動軸　 B 剛性電驅橋（馬達在橋上）　 C 多速輪端／分布式電驅

來源：Charged EVs〈Bosch's new rigid e-axle…〉（2026-09-14）；EQS／PR Newswire〈CDTL Highlights E-Drive + EMB… IAA Transportation 2026〉（2026-09-17）。數字與時程以原廠／媒體稿為準；「超過 3000 台」「99%」等為報導／廠商宣稱，非本台實測。

8 吋 SiC 代工過可靠度關：1200V MOSFET 才是 800V 電動車的心臟產線

示意：8 吋（200 mm）SiC 晶圓 × 1200V 功率模組 × 400V→800V 架構（非實廠照片）

重點先講：韓國純代工 DB HiTek 於 2026-09-09 宣布，其 8 吋（200 mm）1200V SiC MOSFET 製程完成可靠度認證，並自稱建成「完整 8 吋 SiC 代工流程」。目標 2027 量產；Gen2 給出 Rsp ≤ 2.5 mΩ·cm²、Vth ≥ 3V（Vgs(on)=18V）；Gen3 PDK 預計 11 月，目標 Rsp ≤ 2.3、短路耐受 ≥ 2.5 μs。這不是又一篇「SiC 很香」的行銷稿——是產線能不能從 6 吋地獄爬到 8 吋成本曲線的硬關卡。

發生了什麼

• 誰／何時：DB HiTek（韓國領先 8 吋純代工）於 2026-09-09 發佈；媒體如 Semiconductor Today、EE Times Asia 同日／數日內跟進。
• 做了什麼：完成 1200V SiC MOSFET 在 8 吋晶圓上的可靠度認證；對外稱建立「全球首套完整 1,200V 8 吋 SiC 代工流程」（涵蓋設計、製造、電性量測、可靠度）。
• 客戶時程：Gen1／Gen2 PDK 已提供；Gen3 PDK 預計 2026 年 11 月；老客戶約 2026 Q3 可進製程，全面開放約 2027 Q2，量產瞄準 2027。
• 為什麼轉 8 吋：市場仍以 6 吋 SiC 為主；轉 8 吋是為了提升產能效率與成本競爭力——同一片晶圓能切出更多 die，單位成本才有機會往下走。

工程人該抓的一句話：「通過可靠度」≠「已經便宜到每台車都用得起」。它代表製程平台站得住，接下來才輪到良率、基板供應、模組封裝與閘極驅動一起把系統成本打下來。800V 車要的是整條鏈，不是單一規格表。

工程解讀：為什麼 8 吋 SiC 會撞上 800V 架構

1）電壓上去，電流下來——但開關要更硬
同樣功率，母線從 400V 拉到 800V，電流約可腰斬，線束截面積、銅損、連接器發熱壓力下降。代價是開關與直流鏈電容必須扛更高電壓應力。車用牽引逆變器常見選 1200V 等級 SiC MOSFET（留電壓裕度），不是「剛好 800V」就夠。細節拆解見頻道長片：電動車 400V 升 800V 的秘密：碳化矽 (SiC) 才是最強心臟！

2）Rsp 不是炫技，是損耗與散熱的帳單
導通電阻密度（Rsp）愈低，同樣晶片面積下導通損耗愈小；或者反過來說，可以用更小 die 達到相同電阻——直接影響模組成本與熱設計。DB HiTek Gen2 給 ≤2.5 mΩ·cm²，Gen3 目標 ≤2.3，幅度不大，但在高電流牽引路徑上，每一點都換算成熱與效率。別只看百分比行銷，要問：在哪個 Vgs、哪個溫度、哪個晶片尺寸下量的。

3）短路耐受 2.5 μs：閘極驅動與保護電路的生死線
SiC 開關快、短路能量累積也快。Gen3 目標短路耐受時間 ≥2.5 μs（SCSOA），意思是：保護電路必須在微秒級偵測並關斷，否則晶片直接爆。這把戰場從「會不會選 SiC」推進到「驅動板、感測、韌體保護能不能配得上」。現場工程師最怕的，從來不是規格表漂亮，是異常工況下一槍打穿模組。

4）代工平台 vs IDM：誰先把 8 吋良率與基板供貨打通
純代工路線的意義：車廠／模組廠／無晶圓設計公司可以共用同一套 PDK 與製程，縮短原型週期（官方宣稱可縮短開發超過一年）。但 SiC 基板供應、磊晶品質、缺陷密度才是產量上限。認證過關只是門票；真正決定 800V 普及速度的，是每片有效 die 成本能不能打進三電總帳。三電與電池成本底線另見：為什麼車廠死都不出「傻瓜純電車」？硬核揭露三電系統與電池成本底線。

還缺什麼／待核

• 「全球首套完整 8 吋 SiC 代工流程」是否有獨立第三方驗證，或其他 IDM／代工是否已有同等公開主張
• Gen2／Gen3 的量測條件細節（溫度、晶片尺寸、封裝前後 Rsp）與汽車級 AEC-Q／客戶車規認證進度
• 實際產能規劃（片／月）、基板來源與目標 ASP——新聞稿未給
• 對終端車型 BOM 的影響幅度：需等模組廠與 OEM 公開對標數據

延伸觀看（@vkinng）：
· 400V→800V／SiC 心臟（主橋接）
· 三電系統與電池成本底線（成本側）

你怎麼看：800V 普及，下一步最卡的是 SiC 晶圓產能、功率模組封裝，還是 閘極驅動／短路保護？

來源：DB HiTek 官方新聞稿經 PR Newswire（2026-09-09）；Semiconductor Today（2026-09-09）；EE Times Asia 跟進報導。數字以官方發佈為準；「全球首套」等表述為公司主張，待獨立核對。
頻道：@vkinng 陳志豪 ｜ 工程向社群稿

MTS 2026，Universal Robots 丟出 Gen 7

 

2026/9/14 芝加哥 IMTS，Universal Robots（Teradyne Robotics）正式端出第七代平台 Gen 7。行銷話術都在喊 Physical AI，工程師要先問：法蘭上到底長了什麼、控制器怎麼跟現場講話。

硬核拆三點：

1) g-Series 工具法蘭把電源、資料、安全 I/O 一次做進法蘭
- 24/48V（峰值 5A、連續 3A）直接供末端
- 1Gb Ethernet 給相機／高頻寬感測器
- M8 I/O：數位、類比、RS-485
這不是「好看」，是把拖鏈、外接交換、亂線束從六軸手腕旁邊拿掉。實體 AI 要即時看、即時摸，頻寬跟延遲都卡在「最後一公尺的配線」。

2) CB7 Core：算力多約 40%、體積約少 30%
三路 1GbE，可同時掛 PLC、HMI、MES、IPC、視覺系統；還有可配置 I/O。官方說法是減少外接交換器。現場人聽得懂：少一盒設備，就少一個故障點跟一次接地地獄。

3) 軟體層：PolyScope X + 開放介面
支援 ROS2、OPC-UA、ProfiSafe 等路徑，強調邊緣 AI 可掛在 IPC／外部運算。安全面給到 PLd Cat.3、ISO 10218-1／UL1740 認證路線。AI 能不能上線，常常卡在「認證與現場總線能不能共存」，不是卡在 demo 影片。

為什麼跟頻道有關？
協作機器人的「肌肉」是多軸伺服與力／阻抗控制；「神經」是脈波／總線怎麼把指令送到關節與感測器。法蘭內建 1GbE，本質上是把末端感測從脈波時代的外接雜訊戰場，拉進可與 MES／視覺同網段對話的總線世界。


- 脈波控制 vs 總線控制：https://youtu.be/LabcxcQfdMs
- 超大功率多軸交流伺服 ASDA H3：https://youtu.be/7ImJthm41HM
- PLC 控制伺服示範：https://youtu.be/lsecuTw1iIg

新聞來源（可核對）：Universal Robots 官方新聞稿 2026-09-14 IMTS Gen 7 發表。


# Links
- https://youtu.be/LabcxcQfdMs （脈波控制 vs 總線控制）
- https://youtu.be/7ImJthm41HM （超大功率多軸交流伺服 ASDA H3）
- https://youtu.be/lsecuTw1iIg （PLC 控制 SG90 伺服示範）
- 新聞：https://www.universal-robots.com/news-and-media/news-center/universal-robots-unveils-gen-7-new-platform-industrial-automation-physical-ai/