前言：AI 時代的真正瓶頸不是晶片，而是「封裝」
在生成式 AI 爆發的現在，大家都在討論 GPU 的算力有多強，NVIDIA 的股價又漲了多少。但你有沒有發現，新聞常常提到「產能不足」？其實，卡住出貨的瓶頸往往不是核心晶片本身，而是將這些晶片組裝在一起的技術——先進封裝（Advanced Packaging）。
而在這場封裝戰爭中，台積電的 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術，就是那個讓 NVIDIA、AMD 甚至 Google 都排隊搶著要的「聖杯」。今天，我們就以自動化工程師的視角，深入淺出地拆解 CoWoS 到底是什麼？以及它旗下的 S、R、L 三種製程究竟有何不同。
一、 CoWoS 到底是什麼？五個字母的秘密
很多專有名詞看名字就能知道結構。CoWoS 也不例外，它的全名是 Chip-on-Wafer-on-Substrate。我們可以把它想像成一個「三層三明治」結構：
頂層 (Chip)： 這是餡料。包含負責運算的邏輯晶片（如 GPU/CPU）以及負責存取資料的高頻寬記憶體（HBM）。
中層 (Wafer / Interposer)： 這是夾層麵包，也是 CoWoS 的核心。我們稱為「中介層」。它負責提供超高密度的線路，讓頂層的 GPU 和 HBM 能夠像鄰居一樣快速溝通。
底層 (Substrate)： 這是底層盤子。通常是 ABF載板，負責將封裝好的晶片連接到外部的電路板（PCB）上。
為什麼需要 CoWoS？ 因為「摩爾定律」變慢了。要把晶片做得更小越來越難，成本也越來越高。於是工程師想出了一個辦法：「既然做不小，那我們就把它們『疊』起來，並且『拼』在一起。」 CoWoS 讓處理器和記憶體靠得非常近，大幅解決了傳輸速度（頻寬）的問題，這正是 AI 模型訓練最需要的。
二、 CoWoS 的三種型態：S、R、L 大解密
台積電的 CoWoS 並非只有一種，根據**「中介層（中間那層麵包）」的材質不同**，分為三種主要製程。這也是近期 NVIDIA 晶片世代交替的關鍵所在。
1. CoWoS-S (Silicon Interposer / 矽中介層)
特點： 這是最經典、技術最成熟的版本。中間層使用一片完整的「矽晶圓」來製作。
優勢： 矽的蝕刻技術非常成熟，線路可以做得極度細密，傳輸效能最好，散熱導熱性也佳。
限制： 貴！而且受限於光罩尺寸（Reticle Limit）。簡單說，因為是用矽晶圓做的，它沒辦法做得太大，大概只能塞進一顆 GPU 加上 6 顆 HBM。
代表產品： NVIDIA H100、AMD MI300。
2. CoWoS-R (RDL Interposer / 重佈線層)
特點： 拿掉昂貴的矽中介層，改用有機材料的 RDL（重佈線層）來連接。
優勢： 成本較低，且因為是有機材料，比較有彈性，不容易因為熱脹冷縮而破裂（可靠度高）。
定位： 適合對成本敏感，但仍需要先進封裝的網通或邊緣運算產品。
3. CoWoS-L (Local Silicon Interconnect / 局部矽互連)
特點： 它是 S 和 R 的混血兒，也是未來的主流。主體是有機載板（便宜、可做大），但在晶片與晶片需要高速溝通的「關鍵路口」，埋入小塊的矽橋（LSI）。
優勢： 結合了有機載板「可做超大尺寸」的優點，與矽橋「高密度傳輸」的特性。這突破了 CoWoS-S 的光罩尺寸限制，可以把封裝面積做得比手掌還大！
代表產品： NVIDIA Blackwell B200、GB200。
三、 從 H100 到 B200：為何 NVIDIA 轉向 CoWoS-L？
這是一個非常精彩的技術轉折。
在 H100 時代，NVIDIA 追求極致的穩定與成熟，選擇了 CoWoS-S。這也是為什麼 H100 的效能這麼強，但產能卻一直受限於台積電矽中介層產能的原因之一。
到了 Blackwell (B200) 時代，單一顆晶片已經不夠快了。NVIDIA 決定把兩顆大晶片「拼」在一起，變成一顆超級晶片。 這時候，傳統的 CoWoS-S 就遇到瓶頸了——它塞不下這麼大的面積！
於是，NVIDIA 轉向擁抱 CoWoS-L。透過 CoWoS-L 技術，台積電成功將兩顆運算晶片和 8 顆 HBM3e 記憶體封裝在同一個基板上，實現了 10 TB/s 的驚人傳輸速度。雖然 CoWoS-L 的製程複雜度更高、良率挑戰更大，但這是通往下一代 AI 算力的唯一道路。
結語：封裝工程師的黃金時代
看完這篇，你應該對 CoWoS 有了更深一層的認識。未來的晶片戰爭，不再只是比誰的奈米製程更先進（那是前段製程的事），更要比誰能把這些晶片封裝得更巧妙、更緊密（這是後段封裝的事）。
下一代，我們即將迎來 3nm 製程 與 HBM4 的結合，屆時 CoWoS-L 將會進化得更巨大、更複雜。作為一名自動化工程師，看著這些物理極限被一步步突破，實在是令人熱血沸騰！
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