最近組電腦或升級伺服器的朋友應該很有感,RAM 的價格漲得讓人懷疑人生。很多人問我:「明明消費電子需求沒那麼熱,為什麼記憶體還在漲?」
這其實是一場發生在晶圓廠裡的「排擠效應」,而市場正在經歷一場大洗牌。我們用這張圖(請搭配上圖)來拆解這個局:
🔥 1. 兇手是 AI:大廠的「變心」
三星 (Samsung)、海力士 (SK Hynix)、美光 (Micron) 這三大巨頭,現在眼裡只有一個字:HBM (高頻寬記憶體)。
為了餵飽 NVIDIA 的 AI 晶片,他們把所有先進製程和產能都挪去做了利潤極高的 HBM。
• 物理現實:做 1 片 HBM 的產能,原本可以做 3 片 DDR5。
• 結果:家用/標準型 DDR 的產能被「排擠」掉了。原本的大路貨,現在變成了稀缺品。
🛡️ 2. 台廠的機會:撿起被遺忘的珍珠
當大廠撤出標準型 DDR4/3 市場,這對台灣的 南亞科 (Nanya) 和 華邦電 (Winbond) 來說是絕佳機會。
他們雖然做不了 HBM,但穩穩地承接了工控、網通和消費電子的需求。這也是為什麼最近這些二線廠的股價和營收開始有起色——因為大廠不玩了,定價權回到他們手上了。
🇨🇳 3. 變數在中國:長鑫 (CXMT) 的「人海戰術」
這裡有個有趣的變數。中國的長鑫存儲因為設備限制,技術還做不到 HBM 這種高階封裝。
• 現狀:因為做不了 HBM,他們的產能只能全部灌在標準型 DDR4 上,導致低階 DDR4 市場其實不缺貨,甚至有價格壓力。
• 突破:要注意的是,長鑫已經在 2025 年 11 月正式發表了 DDR5。雖然良率和相容性還在爬坡,但這意味著他們即將把巨大的產能倒進 DDR5 市場。
💡 結論:漲價潮下的生存攻略
現在的記憶體市場呈現「M 型化」:
• 高階 (原廠顆粒 DDR5):因為產能被 HBM 吃掉,價格會持續硬挺,想買高效能只能乖乖掏錢。
• 中低階/舊製程:會有台廠支撐穩定性,以及陸廠帶來的價格衝擊(雖然品質待驗證)。
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給玩家的建議:
如果你追求極致穩定(工作站/電競),看到大廠顆粒(三星/海力士)有貨就別猶豫了,降價空間不大。如果你只是文書機或預算有限,或許很快就會看到採用陸廠顆粒的高 CP 值模組大量充斥市面。
👇 你的電腦記憶體是哪一家的?你會為了省錢嘗試非三大廠的顆粒嗎?留言告訴我!
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